JAPAN PACK 2023［日本包装産業展］

　（一社）日本包装機械工業会（東京都中央区。大森利夫会長＝大森機械工業社長）は、製造加工から計量・充填・包装・印刷・印字・検査・梱包といった製造ラインにおける様々な分野の製品や技術、システムなどが国内外から多数集結する総合展「JAPAN PACK2023［日本包装産業展］」を10月3日から6日まで東京ビッグサイト東展示棟2〜6ホール（東京都江東区）で開催する。

　同展では、400以上の出展者が、持続可能な社会の実現に向けて「自動化・効率化」「環境配慮」など製造業の課題を解決する新しい価値“包程式”を提案する。

　同展の技術的な傾向、特徴について、桝矢隆一技術部長は、「産業界全体の自動化の波は、包装ラインにも大きな影響を及ぼしており、デジタルプラットフォームを活用した新たなビジネスモデルの展開が進行している。また、環境問題の高まりにより、包装産業は持続可能性や環境への負荷を低減する取り組みを進めている。これらデジタル化、持続可能性といった技術的な傾向と特徴が、当展の展示テーマと重なる」と話す。

　中でも、これらの傾向に沿ったイベントとして次の3つが挙げられる。

　1つは、今年8回目となる「JAPAN PACK AWARDS 2023」。8月22日時点で前回を上回る20社の申し込みがあった。今回の申込動向は前述の技術動向と一致しており、自動化・環境を中心としたもの。会場内のアワードコーナーに優秀賞と特別賞などをパネル展示。3日に開催する実機審査で大賞を決定し、4日に表彰式を行う。表彰式後に、受賞出展ブースを巡るプレスツアーを実施。各社の取り組みや製品について詳細を知る絶好の機会となる。「申し込みの幅広さや多様性が示す通り、包装業界の未来を切り拓く多彩な芸術が集まる」と桝矢部長。

　2つめは、「包装機械のＩｏＴと今後の展望（仮題）」と題したパネルディスカッション。包装業界におけるＩｏＴの重要性に焦点を当て、人手不足に対する解決策としてのＩｏＴの可能性について議論を深める。味の素食品や三菱電機、東京都立産業技術研究センターの担当者が、現状や将来の展望、他業界での成功事例やビジネスモデルについて話し、異なる産業からの学びを包装業界に応用する可能性について考える。

　3つめは、同工業会が教育事業の一環として開講している包装学校の50周年記念行事。長年にわたり包装学校へ尽力した3名の功労者を表彰する。また、筑波大学の相山康道教授がロボットマニピュレーターについて基調講演。「包装におけるロボット未来〜食品工場の自動化〜」と題したパネルディスカッションでは、多様な背景を持つメーカー、ユーザーコンサルタントなどを代表する人たちが、食品工場自動化について熱い議論を交わす。