製造業の課題を解決! 新しい価値“包程式”を提案
(一社)日本包装機械工業会(東京都中央区。大森利夫会長=大森機械工業社長)は、“包む”にまつわる最新鋭の機器・技術・サービスが一堂に会する総合展示会「JAPAN PACK2023[日本包装産業展]」の記者発表会を8月23日に包装機械会館(東京都中央区)で開催した。34回目を迎える今回は、「未来への包程式-当たり前のその先へ-」をテーマに掲げ、10月3日から6日まで東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催。2017年から3展示会ぶりに東展示場に戻り、東2ホールから6ホールにおいて、包装機械・資材を軸として、製造ラインに関する多様な新機種、新提案が展示・公開される。来場者は4日間で4万人を目指す。
金澤専務理事
桝矢技術部部長
古川実行委員長
阿部事務局次長
古川雅章・実行委員長(古川製作所社長)は冒頭の挨拶で、「関心が高まっている“自動化”と“環境”にフォーカスした各種の特別展示や、50本以上の講演会、専門セミナー、プログラムなど、さまざまな併催企画も計画している。多彩な展示とイベントで、包装にまつわる今とその先のトレンド、並びにユーザー、バイヤーをはじめステークホルダーが一堂に集い、新規ビジネスの機会を創出する場として大いにご活用いただけると確信している」と自信を示した。
続いて、同展の主要企画内容とその背景について同工業会の金澤信・専務理事が、開催概要と見どころについて阿部公拓・事務局次長が、技術的な傾向と特徴について桝矢隆一・技術部部長がそれぞれ説明した。
8月22日現在の出展者数は412社・団体、総小間数は1873小間(特別展示・主催者企画含む)。コロナ禍の2022年に開催された前回から比較すると、出展者は113社増、小間数は401小間増。新規や海外出展も増えており、新規出展は全体の40.5%にあたる167社・団体(うち国内115社・団体)、海外は中国や台湾などから51社・団体/77小間が出展する。
今回は「生産現場の自動化・効率化」「持続可能社会への対応」「安全安心の実現」「市場の拡大」の4つを展示テーマに掲げ、「アフターコロナにおけるさまざまな社会課題の解決を図り、包装の新しい価値の向上を目指す」(金澤氏)。このテーマをもとに各種事業を展開するが、なかでも展示内容として一番多いのが「生産現場の自動化・効率化」で217社が出展、総出展者数の半数以上を占める。
また、基調講演、特別講演、セミナー、会場巡回ツアーと、前回から増した形でさまざまな分野の内容を用意。特に食品業界関係団体をはじめ、関係の深い関連機関の協力で、前述の4つのテーマを軸に各界の著名人や専門家の講演会を企画している。
基調講演では、「自動化」「環境」に関連の深い2人が講演。「自動化」については、経済産業省 製造産業局 製造産業戦略企画室の松高大喜・室長補佐が、製造業が直面する人手不足や脱炭素の課題に対しての経済社会、構造の変化など、製造業DXに関わる国内外の動向・課題、政策の方向性について講演する。
「環境」については、経済産業省 産業技術環境局 資源循環経済課の田中将吾課長が、本年3月に政府が取りまとめた「成長志向型の資源自律経済戦略」に加え、昨年4月、プラスチック資源循環に係る法律の施行に伴い、様々な業界団体をはじめ各企業の取り組みが加速している最近の動向について講演する。
特別講演では、味の素の森島千佳・執行役常務がグループ全体のサステナブル戦略を、明治の井田覚・執行役員が菓子工場における自動化の実現とDX化への提言を講演する。
特別企画では、「環境に配慮した包装技術と取組み」と題し、代表的な包装機械メーカーによる環境に配慮した包装技術を紹介。セミナー後には会場巡回ツアーもあわせて実施する。
さらに、「CLOMAのパネルディスカッション」では、日本のサーキュラーエコノミーを牽引するCLOMAのメンバーの活動を紹介。「包装機械のIoTと今後の課題(仮題)」と題したパネルディスカッションも行われる。
特別展示では、包装のトレンドがわかる「自動化・環境ソリューションコーナー」、14社・機関が最新技術やソリューション、研究成果を披露する「スタートアップ&アカデミックエリア」、日本製パン製菓機械工業会の「MOBAC SHOWパビリオン」を新設。「包装ライフサイクルコーナー」は、包装容器にまつわる国内外の動向、ライフサイクル全体の可視化、個別ライフサイクルに関わるストーリーなど、実物の展示を通して持続可能な社会の実現に向けて一歩先の未来を感じられる内容となる。
また、アジア・アセアン地域における包装産業の主要な業界団体・機関における人材や情報等の相互交流を推進するAP
AC(Asia Packaging Association Club)の創立総会も開催される。
記者発表会の後は情報交換を目的とした懇親会を開催。出席者は「JAPAN PACK2023[日本包装産業展]」の成功を誓い合った。
◆開催概要◆
■名称:JAPAN PACK 2023[日本包装産業展]
Japan Packaging & Manufacturing Technology Show 2023
■テーマ:未来への包程式 -当たり前のその先へ-
■会期:2023年10月3日(火) ~ 10月6日(金) 10:00~17:00
■会場:東京ビッグサイト 東展示棟2~6ホール 東京都江東区有明3-10-1(〒135-0063)
■開催目的:国内外の包装機械、包装資材、包装材料加工機械、食品加工機械、医薬品・化粧品・日用品製造機器、物流機器、それらに関連する技術・サービスを展示公開し、産業の合理化と国民生活の向上に寄与するとともに貿易の振興を図り、包装関連業界ならびに需要業界の発展を通じて、より良い社会の実現に資することを目的とする。
■主催:一般社団法人日本包装機械工業会
■展示分類:第1類:包装機械/荷造機械
第2類:包装資材・容器
第3類:印刷機械・関連機器/包材加工機械
第4類:ロボット/機械部品・要素技術/包装関連機械/検査機・検出器
第5類:食品加工機械・関連機器
第6類:医薬品・化粧品・日用品製造機械・関連機器
第7類:環境対策機械・関連機器
第8類:衛生管理機器・資材
第9類:物流機械・関連機器/店舗設備機械
第10類:デジタル技術/ソフトウェア
第11類:エンジニアリング・システム
第12類:団体/プレス/研究・教育機関/人材サポート/その他
■展示規模:出展者数 ……412 出展小間数……1873(2023年8月22日時点)
■入場料:無料(完全事前登録制)